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SIP-BRO-CHIPBEADS-0308
*Insertion loss peaks at beyond 10 GHz
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CHIP BEAD
PART NUMBER
DESCRIPTION /
SPECIAL
FEATURES
METRIC
PKG.
SIZE
TYPICAL IMPEDANCE (
W )
Typical Peak
Impedance
(
W )
Peak
Impedance
Frequency
(MHz)
DCR
MAX
(
W )
RATED
I MAX
(continuous)
mA
Z @
5 MHz
Z @
10 MHz
Z @
25 MHz
Z @
100 MHz
LF0805A252R-10
Low Frequency
2012
1,162
2,553
5,138
1,267
5,138
25
1.25
100
LF1206A302R-10
Low Frequency
3216
1,143
2,743
4,434
740
5,650
19
1.05
100
LF1206C202R-10
Low Frequency
3216
70
300
1,673
915
2,505
41
0.50
300
LF1206E152R-10
Low Frequency
3216
38
150
823
950
1,564
57
0.30
500
0805 & 1206 LOW FREQUENCY EMI CHIP BEADS
CHIP BEAD
PART NUMBER
DESCRIPTION /
SPECIAL
FEATURES
METRIC
PKG.
SIZE
TYPICAL IMPEDANCE (
W )
Typical Peak
Impedance
(
W )
Peak
Impedance
Frequency
(MHz)
DCR
MAX
(
W )
RATED
I MAX
(continuous)
mA
Z @
100 MHz
Z @
1 GHz
Z @
2 GHz
Z @
4 GHz
HF1206J150R-10
High Frequency
3216
2
15
21
42
111
5,450*
0.060
1,000
1206 HIGH FREQUENCY EMI CHIP BEAD
CHIP BEAD
PART NUMBER
DESCRIPTION /
SPECIAL
FEATURES
METRIC
PKG.
SIZE
TYPICAL IMPEDANCE (
W )
Typical Peak
Impedance
(
W )
Peak
Impedance
Frequency
(MHz)
DCR
MAX
(
W )
RATED
I MAX
(continuous)
mA
Z @
25 MHz
Z @
100 MHz
Z @
500 MHz
Z @
1 GHz
2220 CHIP BEADS
(continued)
HI2220P701R-10
High Current
5620
200
700
140
90
700
100
0.025
4,000
HI2220Q401R-10
High Current
5620
100
400
159
99
450
150
0.030
4,500
HI2220R151R-10
High Current
5620
60
150
230
196
230
500
0.015
5,000
HI2220R181R-10
High Current
5620
80
180
263
234
270
400
0.020
5,000
HI2220R301R-10
High Current
5620
100
300
190
100
380
200
0.020
5,000
HI2220T101R-10
High Current
5620
50
100
148
152
160
600
0.006
6,000
HR2220P601R-10
High Retention
5620
200
600
150
75
600
100
0.025
4,000
HR2220V801R-10
High Retention
5620
150
800
125
75
910
90
0.010
8,000
3312 HIGH CURRENT CHIP BEAD
HI3312X101R-10
High Current
8531
39
100
160
172
1,000
0.004
10,000
1206 SIZE CHIP ARRAYS
DA1206B102R-10
Array
3216
275
1,000
520
240
1,129
175
0.800
200
DA1206B601R-10
Array
3216
180
600
475
230
761
214
0.350
200
DA1206C121R-10
Array
3216
39
120
181
151
211
559
0.200
300
DA1206D301R-10
Array
3216
94
300
437
245
437
500
0.400
400
DA1206D600R-10
Array
3216
15
60
115
132
133
1,103
0.200
400
DA1206E300R-10
Array
3216
10
30
55
56
1,000
0.300
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LI0805H600R-00 1 FUNCTIONS, 75 V, 0.8 A, FERRITE CHIP
LI0805H800R-00 1 FUNCTIONS, 75 V, 0.8 A, FERRITE CHIP
LI1206E260R-00 1 FUNCTIONS, 75 V, 0.5 A, FERRITE CHIP
LI1206G301R-00 1 FUNCTIONS, 75 V, 0.7 A, FERRITE CHIP
LI1206H900R-00 1 FUNCTIONS, 75 V, 0.8 A, FERRITE CHIP
LI1812D121R-00 1 FUNCTIONS, 75 V, 0.4 A, FERRITE CHIP
相关代理商/技术参数
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LI0805H151R10 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:
LI0805H151R-10 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 150ohms 100MHz .8A Monolithic 0805 SMD RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric)
LI0805H400R-00 功能描述:FERRITE 800MA 40 OHM 0805 SMD RoHS:否 类别:滤波器 >> 铁氧体磁珠和芯片 系列:LI 标准包装:1,000 系列:EMI1812 频率对应阻抗:120 欧姆 @ 100MHz 额定电流:200mA DC 电阻(DCR):最大 400 毫欧 滤波器类型:差模 - 单线 封装/外壳:1812（4532 公制） 安装类型:表面贴装 包装:带卷 (TR) 高度（最大）:0.069"（1.75mm） 尺寸/尺寸:0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm） 其它名称:Q1712807A
LI0805H400R-10 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:SMD,0805,800MA,40 OHM,-55-+125,T/R, HAZMAT - Tape and Reel 制造商:LAIRD TECHNOLOGIES / STEWARD 功能描述:LI0805H400R-10 - Pro Line: S400
LI0805H750R-00 功能描述:FERRITE CHIP SIGNAL 75 OHM SMD RoHS:否 类别:滤波器 >> 铁氧体磁珠和芯片 系列:LI 标准包装:1,000 系列:EMI1812 频率对应阻抗:120 欧姆 @ 100MHz 额定电流:200mA DC 电阻(DCR):最大 400 毫欧 滤波器类型:差模 - 单线 封装/外壳:1812（4532 公制） 安装类型:表面贴装 包装:带卷 (TR) 高度（最大）:0.069"（1.75mm） 尺寸/尺寸:0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm） 其它名称:Q1712807A
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LI1000FI 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:ASIC